ESDが起因のレチクル損傷は、頻繁に起きるものではなく損傷の検出も容易でした。しかし、近年、レチクルの形状がより小さくなり続けるのにしたがって、損傷メカニズムはより微細で捕らえにくく、継続的に劣化していもの - EFM - へと変化してきています。

マイクロトームは 2003年 にはじめてこのレチクル損傷メカニズムの特徴について明らかにし、近年のコロラド大学*との共同研究によって定量化しました。

EFM（クロム粒子の電界による運動）は毎秒6nm以上でレチクルの微小寸法(CD)を変化させてしまうことができます。検出は極めて困難で、損傷を受けたことに気がつかずにそのレチクルを数週間使用しづける場合があります。損傷が判明した時点で、不良在庫を大量にかかえてしまい、多大な損失が発生することも考えられます。

ＥＦＭを防止することは可能です。しかし、工場で使用されている従来のＥＳＤ防止技術は十分ではなく、またＥＳＤから保護するためのベストプラクティス（静電気消散性をもつ補助器具を通してのレチクルの接地）とされていることが、実際には静電気起因の損傷リスクを増大していることがあります。

広く一般的に使用されているレチクルSMIFポッド、カセット、そしていくつかのレチクル補助機器パーツはこの接地原理に基づいています。しかし、保護するどころか、気づかないうちにあなたのレチクルを静電気による損傷のリスクにさらしていることもあります。

半導体業界での理解はまだ十分でないのが現実です

ESD保護対策に多額の投資をおこなった工場であなたは働いているかもしれません。もしまだレチクルの静電気損傷に直面していなければ、問題対策が万全だと思っているかもしれません。しかし、レチクルのESD損傷が起きていないからリスクを回避できていると結論づけることはできません。正しいリスク対策をするためには、リスクを完全に理解する必要があります。

リスクを正しく理解していないために、最も先進的と思われていた工場で多額の損失が発生したケースもあります。この重大な問題が正しく理解されていないかもしれない、というリスクを野放しにすることは出来ますか？

そこで、弊社のもつ専門知識は御社に価値をもたらすことができます。この分野においてわれわれのもつ豊富な知識によって、御社の技術者にレチクル保護の見直しに目を向けていただくようにサポートをすることができます。

御社のレチクル取り扱い担当者がEFMについての認識を高めること、関連する最新情報をご希望される場合、あるいは静電気によるレチクル損傷のリスクを特定するための設備全体・工程の安全点検の実施をお考えの場合に弊社はお力になれるものと考えます。